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文献
J-GLOBAL ID：200902162323151948
整理番号：98A0047518
金ピラーを用いたミリ波用フリップチップボンディング技術
A flip chip bonding technology using gold pillars for millimeter-wave applications.
AOKI S
(FUJITSU LAB. LTD., Atsugi, JPN)
,
SOMETA H
(FUJITSU LAB. LTD., Atsugi, JPN)
,
YOKOKAWA S
(FUJITSU LAB. LTD., Atsugi, JPN)
,
ONO K
(FUJITSU LAB. LTD., Atsugi, JPN)
,
HIROSE T
(FUJITSU LAB. LTD., Atsugi, JPN)
,
OHASHI Y
(FUJITSU LAB. LTD., Atsugi, JPN)
資料名：
IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest
(IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest)
巻： 1997 号： Vol.2 ページ： 731-734 発行年： 1997年
JST資料番号： A0636A ISSN： 0149-645X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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