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文献
J-GLOBAL ID:200902162323151948   整理番号:98A0047518

金ピラーを用いたミリ波用フリップチップボンディング技術

A flip chip bonding technology using gold pillars for millimeter-wave applications.
著者 (6件):
AOKI S
(FUJITSU LAB. LTD., Atsugi, JPN)
SOMETA H
(FUJITSU LAB. LTD., Atsugi, JPN)
YOKOKAWA S
(FUJITSU LAB. LTD., Atsugi, JPN)
ONO K
(FUJITSU LAB. LTD., Atsugi, JPN)
HIROSE T
(FUJITSU LAB. LTD., Atsugi, JPN)
OHASHI Y
(FUJITSU LAB. LTD., Atsugi, JPN)

資料名:
IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest  (IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest)

巻: 1997  号: Vol.2  ページ: 731-734  発行年: 1997年 
JST資料番号: A0636A  ISSN: 0149-645X  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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