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文献
J-GLOBAL ID：200902163255360211
整理番号：94A0771283
共融Sn-Agはんだ接続のマイクロ構造の展開
Microstructure Evolution of Eutectic Sn-Ag Solder Joints.
YANG W
(Rensselaer Polytechnic Inst., NY)
,
MESSLER R W JR
(Rensselaer Polytechnic Inst., NY)
,
FELTON L E
(Rensselaer Polytechnic Inst., NY)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 23 号： 8 ページ： 765-772 発行年： 1994年08月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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