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文献
J-GLOBAL ID：200902163674181653
整理番号：94A0553355
エポキシ接着剤系の電磁硬化
Electromagnetic curing of epoxy adhesive systems.
GASKIN G B
(Naval Air Warfare Center, PA)
,
PILLA G J
(Naval Air Warfare Center, PA)
,
BROWN S R
(Naval Air Warfare Center, PA)
,
DRZAL L T
(Michigan State Univ., MI)
,
HERRERA-FRANCO P J
(Michigan State Univ., MI)
資料名：
International SAMPE Symposium and Exhibition (Society for the Advancement of Material and Process Engineering)
(International SAMPE Symposium and Exhibition (Society for the Advancement of Material and Process Engineering))
巻： 38 号： 1 ページ： 380-390 発行年： 1993年
JST資料番号： A0662A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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