文献
J-GLOBAL ID:200902164015998789
整理番号:02A0734348
鉛フリーSn-Zn合金/銅継手の機械的性質と界面反応
Lead-Free Electronics Packaging. Interface Reaction and Mechanical Properties of Lead-free Sn-Zn Alloy/Cu Joints.
著者 (4件):
SHOHJI I
(Gunma Univ., Kiryu, JPN)
,
NAKAMURA T
(IBM Japan, Yasu, JPN)
,
MORI F
(IBM Japan, Yasu, JPN)
,
FUJIUCHI S
(IBM Japan, Yasu, JPN)
資料名:
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻:
43
号:
8
ページ:
1797-1801
発行年:
2002年08月20日
JST資料番号:
G0668A
ISSN:
1345-9678
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)