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文献
J-GLOBAL ID：200902164134260631
整理番号：94A0168133
ワイヤボンディング 現在と将来の傾向
Wire bonding: Present and future trends.
CHEN A S
(National Semiconductor Corp., CA)
,
NGUYEN L T
(National Semiconductor Corp., CA)
,
BURKE T S
(National Semiconductor Corp., CA)
,
BELANI J G
(National Semiconductor Corp., CA)
資料名：
Proceedings. IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symosium
(Proceedings. IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symosium)
巻： 15th ページ： 45-51 発行年： 1993年
JST資料番号： T0858A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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