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J-GLOBAL ID：200902164168368512 整理番号：97A1039815

吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価

Evaluation of Interface Delamination in IC Packages Considering the Swelling of Molding Compound due to Moisture Absorption.

著者 (4件)：

田中直敬

(日立機械研)

北野誠

(日立機械研)

熊沢鉄雄

(日立機械研)

西村朝雄

(日立)

資料名：

日本機械学会論文集 A編 (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)

巻： 63 号： 614 ページ： 2205-2212 発行年： 1997年10月
JST資料番号： F0227B ISSN： 0387-5008 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

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