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文献
J-GLOBAL ID：200902164674937258
整理番号：97A0656941
Si基板上への縦型キャビティ面発光レーザのポリイミドボンディングによるハイブリッド集積化
Use of polyimide bonding for hybrid integration of a vertical cavity surface emitting laser on a silicon substrate.
MATSUO S
(NTT Opto-electronics Lab., Kanagawa, JPN)
,
TATENO K
(NTT Opto-electronics Lab., Kanagawa, JPN)
,
NAKAHARA T
(NTT Opto-electronics Lab., Kanagawa, JPN)
,
TSUDA H
(NTT Opto-electronics Lab., Kanagawa, JPN)
,
KUROKAWA T
(NTT Opto-electronics Lab., Kanagawa, JPN)
資料名：
Electronics Letters
(Electronics Letters)
巻： 33 号： 13 ページ： 1148-1149 発行年： 1997年06月19日
JST資料番号： A0887A ISSN： 0013-5194 CODEN： ELLEAK 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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