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文献
J-GLOBAL ID:200902164880049040   整理番号:00A0517864

電気めっきの境界要素シミュレーション(LSI銅配線への応用)

Boundary Element Simulation of Electroplating on Silicon Wafer.
著者 (4件):
青木繁
(東京工大)
天谷賢治
(東京工大)
高沢宏彰
(東京工大 大学院)
宮坂松甫
(荏原総合研)

資料名:
表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)

巻: 51  号:ページ: 425-430  発行年: 2000年04月01日 
JST資料番号: G0441B  ISSN: 0915-1869  CODEN: HYGIEX  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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