文献
J-GLOBAL ID:200902165221957025
整理番号:00A0265255
Sn-3.5Ag-xBiおよびSn-3.5Ag-xCuはんだ合金のクリープ特性
Creep Properties of Sn-3.5Ag-xBi and Sn-3.5Ag-xCu Solder Alloys.
著者 (3件):
渥美健太郎
(芝浦工大 工)
,
苅谷義治
(Open Univ., Buckinghamshire, GBR)
,
大塚正久
(芝浦工大 工)
資料名:
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
(Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻:
6th
ページ:
281-286
発行年:
2000年02月03日
JST資料番号:
L2496A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)