文献
J-GLOBAL ID:200902165698476606
整理番号:93A0575610
Designing 3D Multichip Modules for High Volume Applications. Three Case Studies.
著者 (1件):
LADD S K
(InterChip Systems, Inc., MA)
資料名:
Proceedings of SPIE
(Proceedings of SPIE)
巻:
1986
ページ:
417-421
発行年:
1993年
JST資料番号:
D0943A
ISSN:
0277-786X
CODEN:
PSISDG
資料種別:
会議録 (C)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)