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文献
J-GLOBAL ID：200902167369915219
整理番号：00A0945340
チップスケールパッケージの問題点
Chip scale package issues.
GHAFFARIAN R
(California Inst. Technol., CA, USA)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 40 号： 7 ページ： 1157-1161 発行年： 2000年07月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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