文献
J-GLOBAL ID:200902167386573500
整理番号:98A0976871
低温橋かけ材料 次世代
Low Temperature Curing Materials: The Next Generation.
著者 (1件):
JACKSON K
(Advanced Composites Group, Inc.)
資料名:
SAMPE Journal (Society for the Advancement of Material and Process Engineering)
(SAMPE Journal (Society for the Advancement of Material and Process Engineering))
巻:
34
号:
5
ページ:
23-31
発行年:
1998年09月
JST資料番号:
E0919A
ISSN:
0091-1062
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)