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文献
J-GLOBAL ID:200902168270888410   整理番号:99A0316550

ウェハ融着技術によって埋め込んだ空気/半導体1次および2次回折格子を備えた発光素子

Light-Emitting Devices with One- and Two-Dimensional Air/Semiconductor Gratings Embedded by Wafer Fusion Technique.
著者 (4件):
IMADA M
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
NODA S
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
CHUTINAN A
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
IKENAGA Y
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)

資料名:
IEEE 16th International Semiconductor Laser Conference, 1998  (IEEE 16th International Semiconductor Laser Conference, 1998)

ページ: 211-212  発行年: 1998年 
JST資料番号: K19990055  ISBN: 0-7803-4224-0  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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