文献
J-GLOBAL ID:200902168270888410
整理番号:99A0316550
ウェハ融着技術によって埋め込んだ空気/半導体1次および2次回折格子を備えた発光素子
Light-Emitting Devices with One- and Two-Dimensional Air/Semiconductor Gratings Embedded by Wafer Fusion Technique.
著者 (4件):
IMADA M
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
,
NODA S
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
,
CHUTINAN A
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
,
IKENAGA Y
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
資料名:
IEEE 16th International Semiconductor Laser Conference, 1998
(IEEE 16th International Semiconductor Laser Conference, 1998)
ページ:
211-212
発行年:
1998年
JST資料番号:
K19990055
ISBN:
0-7803-4224-0
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)