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文献
J-GLOBAL ID：200902170850712349
整理番号：01A0889778
OE-COF(Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討
Optoelectronic Chip on Film (OE-COF) Packaging Technology.
高原秀行
(NTT 通信エネルギー研)
,
石橋重喜
(NTT 通信エネルギー研)
,
石沢鈴子
(NTT 通信エネルギー研)
,
平田泰興
(NTT 通信エネルギー研)
,
小勝負信建
(NTT 通信エネルギー研)
,
恒次秀起
(NTT 通信エネルギー研)
資料名：
電子情報通信学会論文誌 C
(IEICE Transactions on Electronics (Japanese Edition))
巻： J84-C 号： 9 ページ： 800-806 発行年： 2001年09月01日
JST資料番号： S0623C ISSN： 1345-2827 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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