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文献
J-GLOBAL ID：200902170936026790
整理番号：94A0029811
非晶質炭素および多結晶銀基材上への銅電着体と銅スパッタ蒸着体の形成の第一段階
First stages of the formation of copper electrodeposits and copper sputtered deposits on amorphous carbon and polycrystalline silver substrates.
VANDEN BRANDE P
(Univ. Libre de Bruxelles, Brussels, BEL)
,
WINAND R
(Univ. Libre de Bruxelles, Brussels, BEL)
資料名：
Journal of Applied Electrochemistry
(Journal of Applied Electrochemistry)
巻： 23 号： 11 ページ： 1089-1096 発行年： 1993年11月
JST資料番号： B0393B ISSN： 0021-891X 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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