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文献
J-GLOBAL ID：200902171099209136
整理番号：02A0566919
フリップチップの信頼性 鉛フリー(Sn/Ag/cu)はんだと63Sn/Pb共晶はんだの特性比較評価
Flip-Chip Reliability: Comparative Characterization of Lead Free(Sn/Ag/Cu) and 63Sn/Pb Eutectic Solder.
BALKAN H
(Kulicke & Soffa, AZ, USA)
,
PATTERSON D
(Kulicke & Soffa, AZ, USA)
,
BURGESS G
(Kulicke & Soffa, AZ, USA)
,
CARLSON C
(Kulicke & Soffa, AZ, USA)
,
ELENIUS P
(Kulicke & Soffa, AZ, USA)
,
JOHNSON M
(Kulicke & Soffa, AZ, USA)
,
ROONEY B
(Kulicke & Soffa, AZ, USA)
,
SANCHEZ J
(Kulicke & Soffa, AZ, USA)
,
WOOD J
(Kulicke & Soffa, AZ, USA)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 52nd ページ： 1263-1269 発行年： 2002年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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