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文献
J-GLOBAL ID：200902172063175584
整理番号：00A0339550
添加ガスとしてO2とH2Oを利用するエッチプロセスからのペルフルオロ化合物とヒドロフルオロ化合物の誘導結合,利用時点プラズマ排除
Inductively coupled, point-of-use plasma abatement of perfluorinated compounds and hydrofluorinated compounds from etch processes utilizing O2 and H2O as additive gases.
TONNIS E J
(Univ. California, California)
,
GRAVES D B
(Univ. California, California)
,
VARTANIAN V H
(Motorola Advanced Products Res. and Dev. Lab., Texas)
,
BEU L
(Motorola Advanced Products Res. and Dev. Lab., Texas)
,
LII T
(Motorola Advanced Products Res. and Dev. Lab., Texas)
,
JEWETT R
(Litmas, Inc., North Carolina)
資料名：
Journal of Vacuum Science & Technology. A. Vacuum, Surfaces and Films
(Journal of Vacuum Science & Technology. A. Vacuum, Surfaces and Films)
巻： 18 号： 2 ページ： 393-400 発行年： 2000年03月
JST資料番号： C0789B ISSN： 0734-2101 CODEN： JVTAD6 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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