文献
J-GLOBAL ID:200902172420425349
整理番号:01A0873130
Sn-BiおよびSn-Bi-Cuはんだ接合部の熱サイクル試験
Thermal cycling test in Sn-Bi and Sn-Bi-Cu solder joints.
著者 (3件):
MIAO H-W
(National Tsing Hua Univ., Hsinchu, TWN)
,
DUH J-G
(National Tsing Hua Univ., Hsinchu, TWN)
,
CHIOU B-S
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻:
11
号:
8
ページ:
609-618
発行年:
2000年11月
JST資料番号:
W0003A
ISSN:
0957-4522
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)