文献
J-GLOBAL ID:200902172630743688
整理番号:99A0050817
VPES(真空印刷エンキャプスレーションシステム)を使うマトリクスBGAとCSP用の高信頼性,高密度,低価格パッケージングシステム
High Reliability, High Density, Low Cost Packaging Systems for Matrix BGA and CSP using VPES(Vacuum Printing Encapsulation Systems).
著者 (1件):
OKUNO A
(Japan Rec Co., Ltd., Osaka, JPN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
48th
ページ:
109-110
発行年:
1998年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)