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文献
J-GLOBAL ID：200902173184974910
整理番号：01A1068121
グローバル(相互接続)ウォーミング
Global (Interconnect) Warming.
BANERJEE K
(Stanford Univ.)
,
MEHROTRA A
(Univ. Illinois at Urbana-Champaign)
資料名：
IEEE Circuits & Devices Magazine
(IEEE Circuits & Devices Magazine)
巻： 17 号： 5 ページ： 16-32 発行年： 2001年09月
JST資料番号： A0660B ISSN： 8755-3996 CODEN： ICSYDV 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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