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文献
J-GLOBAL ID：200902173464058943
整理番号：99A1029166
即時自動欠陥分類機能を持った半導体ウエハ検査を利用した先端相互配線プロセス開発
Advanced Interconnect Process Development Utilizing Wafer Inspection with “On-The-Fly” Automatic Defect Classification.
SKUMANICH A
(Applied Materials, CA)
,
BOYLE J
(Applied Materials, CA)
,
BROWN D
(IBM Microelectronics, NY)
資料名：
IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop
(IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop)
巻： 1999 ページ： 259-264 発行年： 1999年
JST資料番号： W0718A ISSN： 1078-8743 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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