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文献
J-GLOBAL ID：200902173632872198
整理番号：97A0848737
金属基板上の薄膜及びスケールの熱疲労に及ぼす界面起伏の影響
Effect of interface undulations on the thermal fatigue of thin films and scales on metal substrates.
EVANS A G
(Harvard Univ., MA, USA)
,
HE M Y
(Univ. California, CA, USA)
,
HUTCHINSON J W
(Harvard Univ., MA, USA)
資料名：
Acta Materialia
(Acta Materialia)
巻： 45 号： 9 ページ： 3543-3554 発行年： 1997年09月
JST資料番号： A0316A ISSN： 1359-6454 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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