前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：200902174829466260
整理番号：99A0832958
フリップチップ用の鉛フリーはんだ合金
Pb-Free Solder Alloys for Flip Chip Applications.
KANG S K
(IBM T.J. Watson Res. Center, NY)
,
HORKANS J
(IBM T.J. Watson Res. Center, NY)
,
ANDRICACOS P C
(IBM T.J. Watson Res. Center, NY)
,
CARRUTHERS R A
(IBM T.J. Watson Res. Center, NY)
,
COTTE J
(IBM T.J. Watson Res. Center, NY)
,
DATTA M
(IBM T.J. Watson Res. Center, NY)
,
GRUBER P
(IBM T.J. Watson Res. Center, NY)
,
BROUILLETTE G
(IBM Canada, QUE, CAN)
,
DANOVITCH D
(IBM Canada, QUE, CAN)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 49th ページ： 283-288 発行年： 1999年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。