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文献
J-GLOBAL ID：200902175205324352
整理番号：02A0843058
Cu相互接続に用いるTiN薄膜の微細構造と障壁特性との相関
Correlation between microstructure and barrier properties of TiN thin films used Cu interconnects.
MORIYAMA M
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
,
KAWAZOE T
(Toyota Motor Corp., Toyota, JPN)
,
TANAKA M
(Kawasaki Heavy Ind., Ltd., Tokyo, JPN)
,
MURAKAMI M
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
資料名：
Thin Solid Films
(Thin Solid Films)
巻： 416 号： 1/2 ページ： 136-144 発行年： 2002年09月02日
JST資料番号： B0899A ISSN： 0040-6090 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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