文献
J-GLOBAL ID:200902176035338775
整理番号:99A0616601
銅相互接続の微細構造と信頼性
Microstructure and Reliability of Copper Interconnects.
著者 (9件):
RYU C
(Motorola, Mesa, AZ, USA)
,
KWON K-W
(Stanford Univ., Stanford, CA, USA)
,
LOKE A L S
(Hewlett-Packard Co., Palo Alto, CA, USA)
,
LEE H
(Stanford Univ., Stanford, CA, USA)
,
NOGAMI T
(Sony Corp., Kanagawa, JPN)
,
DUBIN V M
(Intel, Hillsboro, OR, USA)
,
KAVARI R A
(Stanford Univ., Stanford, CA)
,
RAY G W
(Stanford Univ., Stanford, CA)
,
WONG S S
(Stanford Univ., Stanford, CA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Electron Devices
(IEEE Transactions on Electron Devices)
巻:
46
号:
6
ページ:
1113-1120
発行年:
1999年06月
JST資料番号:
C0222A
ISSN:
0018-9383
CODEN:
IETDAI
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)