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文献
J-GLOBAL ID：200902176120382082
整理番号：95A0597210
Cost Effective Optoelectronic Packaging for Multichip Modules and Backplane Level Optical Interconnects.
BRISTOW J
(Honeywell Technol. Center, MN)
,
LIU Y
(Honeywell Technol. Center, MN)
,
MARTA T
(Honeywell Technol. Center, MN)
,
BOUNNAK S
(Honeywell Technol. Center, MN)
,
JOHNSON K
(Honeywell Technol. Center, MN)
,
LIU Y
(GE Corporate Res. and Dev., NY)
,
COLE H
資料名：
Proceedings of SPIE
(Proceedings of SPIE)
巻： 2400 ページ： 61-73 発行年： 1995年
JST資料番号： D0943A ISSN： 0277-786X CODEN： PSISDG 資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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