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文献
J-GLOBAL ID：200902177054873904
整理番号：95A0919221
Sacrificial Wafer Bonding for Planarization After Very Deep Etching.
SPIERING V L
(Univ. Twente, Enschede, NLD)
,
BERENSCHOT J W
(Univ. Twente, Enschede, NLD)
,
ELWENSPOEK M
(Univ. Twente, Enschede, NLD)
,
FLUITMAN J H J
(Univ. Twente, Enschede, NLD)
資料名：
Journal of Microelectromechanical Systems
(Journal of Microelectromechanical Systems)
巻： 4 号： 3 ページ： 151-157 発行年： 1995年09月
JST資料番号： W0357A ISSN： 1057-7157 CODEN： JMIYET 資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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