文献
J-GLOBAL ID:200902177813715391
整理番号:93A0903759
Microanalysis of a copper-to-graphite solder bond.
著者 (1件):
INTRATER J B
(Advanced Technology Inc., CA)
資料名:
Joining and Adhesion of Advanced Inorganic Materials
(Joining and Adhesion of Advanced Inorganic Materials)
ページ:
95-102
発行年:
1993年
JST資料番号:
K19930539
ISBN:
1-55899-212-X
資料種別:
会議録 (C)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)