文献
J-GLOBAL ID:200902177887399491
整理番号:01A0883280
通信及び電子機器用銅合金材料の展望
Some Consideration on Future Requirement of Copper Alloy for Communication and Electronic Device.
著者 (1件):
小嶋喜久夫
(タイコエレクトロニクスアンプ オペレーション本部 材料技術部)
資料名:
伸銅技術研究会誌
(Journal of the Japan Copper and Brass Research Association)
巻:
40
ページ:
22-27
発行年:
2001年09月07日
JST資料番号:
S0603A
ISSN:
0370-985X
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
解説
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)