文献
J-GLOBAL ID:200902178903406483
整理番号:93A0682748
Ag基板で挟んだスクリーン印刷(Bi,Pb)2Sr2Ca2Cu3Ox厚膜の臨界電流密度と微構造
Critical current density and microstructure of screen-printed (Bi,Pb)2Sr2Ca2Cu3Ox thick film sandwiched between Ag substrates.
著者 (5件):
OOTA A
(Toyohashi, Univ. Technology, Aichi, JPN)
,
MATSUI H
(Toyohashi, Univ. Technology, Aichi, JPN)
,
FUNAKURA M
(Toyohashi, Univ. Technology, Aichi, JPN)
,
IWAYA J
(Toyohashi, Univ. Technology, Aichi, JPN)
,
MAEDA J
(Toyohashi, Univ. Technology, Aichi, JPN)
資料名:
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻:
63
号:
2
ページ:
243-245
発行年:
1993年07月12日
JST資料番号:
H0613A
ISSN:
0003-6951
CODEN:
APPLAB
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)