文献
J-GLOBAL ID:200902179021439888
整理番号:93A0648381
ディフュージョン・パターニングプロセスによる高解像多層回路基板の製造
High Resolution Via Patterning of Multilayer Circuits by Diffusion Patterning Process.
著者 (6件):
為政博史
(デュポンジャパン 中技研)
,
神田博司
(デュポンジャパン 中技研)
,
FELTEN J J
(Du Pont Electronics, NC, USA)
,
WANG C B
(Du Pont Electronics, NC, USA)
,
COLLINS J
(Du Pont Electronics, NC, USA)
,
GASPER G J
(Du Pont Electronics, NC, USA)
資料名:
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
(エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻:
5th
ページ:
99-102
発行年:
1993年
JST資料番号:
X0060A
ISSN:
2434-396X
資料種別:
会議録 (C)
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)