文献
J-GLOBAL ID:200902179624870273
整理番号:97A0670915
はんだボールとエポキシ封止材との接着強さに及ぼす湿度の影響
Humidity effects on adhesion strength between solder ball and epoxy underfills.
著者 (3件):
PARK C E
(Pohang Univ. Sci. and Technol., Pohang, KOR)
,
HAN B J
(Bell Lab., NJ, USA)
,
BAIR H E
(Bell Lab., NJ, USA)
資料名:
Polymer
(Polymer)
巻:
38
号:
15
ページ:
3811-3818
発行年:
1997年07月
JST資料番号:
D0472B
ISSN:
0032-3861
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)