文献
J-GLOBAL ID:200902181419938943
整理番号:99A0594112
キャビティダウン超微細ピッチPBGAパッケージへのオーバーモールド技術の適用
Overmold Technology Applied to Cavity Down Ultrafine Pitch PBGA Package.
著者 (2件):
OUIMET S
(IBM Canada, Ltd., P.Q., CAN)
,
PAQUET M-C
(IBM Canada, Ltd., P.Q., CAN)
資料名:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻:
22
号:
2
ページ:
123-128
発行年:
1999年05月
JST資料番号:
W0590A
ISSN:
1521-3323
CODEN:
ITAPFZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)