文献
J-GLOBAL ID:200902181453855003
整理番号:96A0579458
接着性ボンド接合部の亀裂通路に及ぼす熱残留応力の影響
Effect of thermal residual stress on the crack path in adhesively bonded joints.
著者 (3件):
DAGHYANI H R
(Univ. Sydney, New South Wales, AUS)
,
YE L
(Univ. Sydney, New South Wales, AUS)
,
MAI Y-W
(Univ. Sydney, New South Wales, AUS)
資料名:
Journal of Materials Science
(Journal of Materials Science)
巻:
31
号:
10
ページ:
2523-2529
発行年:
1996年05月15日
JST資料番号:
B0722A
ISSN:
0022-2461
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)