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文献
J-GLOBAL ID：200902182066411942
整理番号：99A0017798
接合温度で機能を検知する新しいインテリジェントパワーマルチチップモジュール(MCM)
New Intelligent Power Multi-Chips Modules With Junction Temperature Detecting Function.
KAJIWARA T
(Fuji Electric Co., Ltd. Matsumoto Factory, Nagano, JPN)
,
YAMAGUCHI A
(Fuji Electric Co., Ltd. Matsumoto Factory, Nagano, JPN)
,
HOSHI Y
(Fuji Electric Co., Ltd. Matsumoto Factory, Nagano, JPN)
,
SAKURAI K
(Fuji Electric Co., Ltd. Matsumoto Factory, Nagano, JPN)
資料名：
Proceedings of the 10th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, 1998
(Proceedings of the 10th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, 1998)
ページ： 281-284 発行年： 1998年
JST資料番号： K19980600 ISBN： 0-7803-4752-8 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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