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J-GLOBAL ID：200902184923717655 整理番号：98A0314704

Sn-Ag-Bi系Pbフリーソルダの引張変形挙動

Tensile Deformation Behavior of Sn-Ag-Bi System Lead-free Solders.

著者 (5件)：

竹本正

(大阪大接合科研)

高橋昌宏

(大阪大大学院)

松縄朗

(大阪大接合科研)

二宮隆二

(三井金属)

田井英男

(帝京大理工)

資料名：

溶接学会論文集 (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)

巻： 16 号： 1 ページ： 87-92 発行年： 1998年02月
JST資料番号： Y0413A ISSN： 0288-4771 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

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