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文献
J-GLOBAL ID：200902185174362647
整理番号：93A0381155
Au及びCu膜への表面活性化による常温の超音波ボールボンディング 表面活性化超音波ボンディングに関する研究 第2報
Surface Activated Ultrasonic Ball-bonding of Au Wire to Au and Cu Film.
梶原良一
(日立 日立研)
,
高橋敏幸
(日立 日立研)
,
加藤光雄
(日立 日立研)
,
高橋和弥
(日立 日立研)
資料名：
溶接学会全国大会講演概要
(Preprints of the National Meeting of J.W.S.)
号： 52 ページ： 198-199 発行年： 1993年03月
JST資料番号： F0641A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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