文献
J-GLOBAL ID:200902185541634543
整理番号:93A0737591
金めっきへの銅の拡散
Diffusion of Copper into Gold Plating.
著者 (1件):
PUCIC S P
(National Inst. Standards and Technology, CO, USA)
資料名:
Conference Proceedings. IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference
(Conference Proceedings. IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference)
巻:
1993
ページ:
114-117
発行年:
1993年
JST資料番号:
B0689B
ISSN:
1091-5281
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)