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J-GLOBAL ID：200902185693700754 整理番号：02A0274383

低温系Sn-Bi-Cu鉛フリーはんだの機械的特性および接合信頼性

Mechanical Properties and Solder Joint Reliability of Low-Melting Sn-Bi-Cu Lead Free Solder Alloy.

著者 (4件)：

高尾尚史

(豊田中研)

山田明

(豊田中研)

長谷川英雄

(豊田中研)

松居正夫

(豊田中研)

資料名：

エレクトロニクス実装学会誌 (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)

巻： 5 号： 2 ページ： 152-158 発行年： 2002年03月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

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