文献
J-GLOBAL ID:200902185798427646
整理番号:93A0616568
薄いQFP 次世代高ピン数表面実装問題
Thin QFP - the next generation high pincount surface mount challenge.
著者 (4件):
CULVER R
(VLSI Technology Inc., CA, USA)
,
GROOVER R
(VLSI Technology Inc., CA, USA)
,
HAMZEHOOST A
(VLSI Technology Inc., CA, USA)
,
HUANG C C
(VLSI Technology Inc., CA, USA)
資料名:
Microelectronics Journal
(Microelectronics Journal)
巻:
24
号:
3
ページ:
181-189
発行年:
1993年05月
JST資料番号:
A0186A
ISSN:
0026-2692
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)