文献
J-GLOBAL ID:200902186525554161
整理番号:01A0789382
バンプレス接続のための化学的機械研磨されたCu膜の室温下における直接ボンディング
Room-Temperature Direct Bonding of CMP-Cu Film for Bumpless Interconnection.
著者 (4件):
SHIGETOU A
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
HOSODA N
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
ITOH T
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
SUGA T
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
51st
ページ:
755-760
発行年:
2001年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)