文献
J-GLOBAL ID:200902187180810883
整理番号:97A0046078
CuメタライゼーションにおけるTiN障壁膜の性能に及ぼす密度と微細構造の効果
The effect of density and microstructure on the performance of TiN barrier films in Cu metallization.
著者 (4件):
PARK K-C
(Seoul National Univ., Seoul, KOR)
,
KIM K-B
(Seoul National Univ., Seoul, KOR)
,
RAAIJMAKERS I J M M
(Applied Materials, Inc., California)
,
NGAN K
(Applied Materials, Inc., California)
資料名:
Journal of Applied Physics
(Journal of Applied Physics)
巻:
80
号:
10
ページ:
5674-5681
発行年:
1996年11月15日
JST資料番号:
C0266A
ISSN:
0021-8979
CODEN:
JAPIAU
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)