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文献
J-GLOBAL ID：200902187743181543
整理番号：02A0734361
高温で使用する鉛フリーはんだの評価と熱力学支援の合金設計
Lead-Free Electronics Packaging. Thermodynamics-Aided Alloy Design and Evaluation of Pb-free Solders for High-Temperature Applications.
KIM J H
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Taejon, KOR)
,
JEONG S W
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Taejon, KOR)
,
LEE H M
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Taejon, KOR)
資料名：
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻： 43 号： 8 ページ： 1873-1878 発行年： 2002年08月20日
JST資料番号： G0668A ISSN： 1345-9678 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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