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文献
J-GLOBAL ID：200902189208164535
整理番号：01A0552203
Ni基板上のBCN膜の結合修飾
Bond modification of BCN films on Ni substrate.
YAP Y K
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
WADA Y
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
YAMAOKA M
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
YOSHIMURA M
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
MORI Y
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
SASAKI T
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
資料名：
Diamond and Related Materials
(Diamond and Related Materials)
巻： 10 号： 3/7 ページ： 1137-1141 発行年： 2001年03月
JST資料番号： W0498A ISSN： 0925-9635 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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