文献
J-GLOBAL ID:200902191444121906
整理番号:98A0975041
Sn-Zn二元合金とCuの間のぬれ及び界面ミクロ組織
Wetting and interface microstructure between Sn-Zn binary alloys and Cu.
著者 (4件):
SUGANUMA K
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
NIIHARA K
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
SHOUTOKU T
(National Defense Acad., Kanagawa, JPN)
,
NAKAMURA Y
(National Defense Acad., Kanagawa, JPN)
資料名:
Journal of Materials Research
(Journal of Materials Research)
巻:
13
号:
10
ページ:
2859-2865
発行年:
1998年10月
JST資料番号:
D0987B
ISSN:
0884-2914
CODEN:
JMREEE
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)