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J-GLOBAL ID：200902192310362350 整理番号：96A0236430

ふっ素高分子基板の接着性無電解メッキ金属化

Adhesive Electroless Metallization of Fluoropolymeric Substrates.

著者 (4件)：

VARGO T G

(State Univ. New York, NY)

GARDELLA J A JR

(State Univ. New York, NY)

CALVERT J M

(Naval Res. Lab., Washington, D.C.)

CHEN M-S

(Geo-Centers, Inc., MD)

資料名：

Science (Science)

巻： 262 号： 5140 ページ： 1711-1712 発行年： 1993年12月10日
JST資料番号： E0078A ISSN： 0036-8075 CODEN： SCIEA 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：短報発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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