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文献
J-GLOBAL ID：200902192372630254
整理番号：97A0437051
超LSIのための選択的でブランケットな無電解銅析出
Selective and Blanket Electroless Copper Deposition for Ultralarge Scale Integration.
DUBIN V M
(Cornell Univ., New York, USA)
,
SHACHAM-DIAMAND Y
(Cornell Univ., New York, USA)
,
ZHAO B
(SEMATECH, Texas, USA)
,
VASUDEV P K
(SEMATECH, Texas, USA)
,
TING C H
(AMD, California, USA)
資料名：
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻： 144 号： 3 ページ： 898-908 発行年： 1997年03月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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