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文献
J-GLOBAL ID：200902192445875706
整理番号：01A1029703
テーパコンタクトエッチングのプロセス評価
Process characterization for tapered contact etch.
CELII F G
(Texas Instruments, Inc., Texas)
,
HE Q
(Texas Instruments, Inc., Texas)
,
LIU H-Y
(Texas Instruments, Inc., Texas)
,
DEBORD J R
(Texas Instruments, Inc., Texas)
,
SAKIMA H
(Tokyo Electron America, Texas)
資料名：
Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures
(Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures)
巻： 19 号： 5 ページ： 1845-1851 発行年： 2001年09月
JST資料番号： E0974A ISSN： 1071-1023 CODEN： JVTBD9 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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