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文献
J-GLOBAL ID：200902192909300043
整理番号：00A0265226
Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部組織と機械的特性 2
Microstructure and Mechanical Property of BGA Joint with Cu Cored Solder Ball. The Second Report.
清野紳弥
(大阪大 大学院)
,
佐伯敏男
(大阪大 大学院)
,
上西啓介
(大阪大 大学院)
,
小林紘二郎
(大阪大 大学院)
,
荘司郁夫
(日本アイ・ビー・エム)
,
山本雅春
(住友特殊金属)
資料名：
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
(Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 6th ページ： 125-130 発行年： 2000年02月03日
JST資料番号： L2496A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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