文献
J-GLOBAL ID:200902193305305760
整理番号:00A0710635
アルミニウム上の非晶質Ni-Cu-P合金膜の内部応力と付着強さ
Internal stress and adhesion of amorphous Ni-Cu-P alloy on aluminum.
著者 (2件):
CHEN C-J
(National Cheng Kung Univ., Taiwan, CHN)
,
LIN K-L
(National Cheng Kung Univ., Taiwan, CHN)
資料名:
Thin Solid Films
(Thin Solid Films)
巻:
370
号:
1/2
ページ:
106-113
発行年:
2000年07月17日
JST資料番号:
B0899A
ISSN:
0040-6090
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)